XSTA-H1IT4A2 单输入通道仪表外形什么样湘湖电器

发布用户：xhdqxsb 发布时间：2025-04-15 11:43:47

切削较高体分比复合材料时，表面包含更多的微坑洞、微裂纹和基体撕裂等构成元素。在较高的切削速度下，增强颗粒被切断或原位压入的情况明显增加。切削相同体分比复合材料时，增强颗粒尺寸越大，表面残留的坑洞更大、更深，且基体撕裂和振动情况更严重。使用冷却液时，在冲洗作用和巨大的离心力作用下，切屑及碎屑都被被冷却液带走，从而增强颗粒或碎屑被具重新压入已表面的机会大大减少。采用较小晶粒的PCD具时，表面残留的坑洞数量减少，这是因为此时具刃磨质量更好、具寿命更长。